芝麻智造
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深圳芝麻自動化科技有限公司作為國內領先的制造業(yè)整體方案提供商，憑借自主研發(fā)的“CLEE-MES”平臺，致力于為自動化領域制造業(yè)提供信息化、數(shù)字化轉型解決方案。在萬物互聯(lián)及中國智能制造2025的時代背景下，公司不斷拓展業(yè)務領域，新增了3C設備及半導體設備業(yè)務，旨在為制造業(yè)客戶打造更具競爭力的數(shù)字化轉型方案。
為了更好地適應新的業(yè)務領域，公司應從技術研發(fā)與創(chuàng)新入手，將現(xiàn)有的大數(shù)據(jù)、人工智能、嵌入式硬件等技術與3C設備及半導體設備的研發(fā)相結合，提升設備的智能化水平和自動化程度，開發(fā)具備智能故障診斷和預測性維護功能的設備。同時，持續(xù)關注3C和半導體行業(yè)的前沿技術發(fā)展動態(tài)，如新型材料的應用、更先進的制造工藝等，并及時將這些技術融入到公司的產品中，以保持技術領先。
在產品創(chuàng)新與差異化方面，深入了解3C和半導體市場的具體需求，針對不同客戶群體開發(fā)具有差異化功能的產品。例如，為滿足3C產品快速更新?lián)Q代的需求，開發(fā)能夠快速適應新產品生產的柔性自動化設備。此外，半導體制造對設備的精度和穩(wěn)定性要求極高，因此要不斷優(yōu)化設備的設計和制造工藝，確保設備在長時間運行中保持高精度和高可靠性，以滿足半導體制造的嚴格要求。
電機裝配生產線數(shù)字化
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